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FAD1210

FAD1210

新一代高性能、全自动12英寸机型
高效率、高良品率:
自动上下料系统
自动对刀、自动校准、非接触测高、软件自动补偿
软件操作界面简单,人机交互性好

详细说明
 
产品特性:
1.新一代高性能、全自动12英寸机型
2.高效率、高良品率
3.自动上下料系统
4.自动对刀、自动校准、非接触测高、软件自动补偿
5.软件操作界面简单,人机交互性好
 
 
 
硬件配置
1.THK高精度导轨丝杆
2.海德汉高分辨率光栅尺
3.高精度进口DD马达
4.进口高精密气浮主轴
5.高精度床身采用大理石材料
6.自动上下料系统
 
 
 
设备特性:
机床精度保持性
全自动化程度高
机床成本折旧化低
后期维护费用低
 
 
应用领域:
IC、LED、MEMS、NTC、QFN、BGA、光学光电、通讯、医疗器械等
 
可切割材料:
硅片、PCB板、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英、蓝宝石等
 
 
 
主要技术指标

配置与性能

加工尺寸

Φ12″或320×320mm

对准系统

点光+环光

工作台平整度

0.005mm

X轴

驱动方式

伺服驱动

工作台左右行程

700mm

速度设定范围

0.1~400mm/s

Y轴

驱动方式

伺服电机+光栅闭环控制系统

切割范围

420mm

行程分辨率

0.00025mm

全程定位精度

0.003mm/420mm

Z轴

驱动方式

伺服驱动

主轴上下行程

60mm

行程分辨率

0.001mm

重复定位精度

0.001mm

θ

驱动方式

DD马达

转角分辨率

0.36″

转角范围

400°

主轴

转速范围

6000~60000rpm

输出功率

1.8kW

其他规格

电源

两相 220V±10%

耗电量

加工时  kW

1.3(参考值)

暖机时  kW

1.2(参考值)

压缩空气

压力 0.5-0.8MPa  最大消耗量  200L/min

切削水

压力 0.2-0.4MPa  最大消耗量  4.5L/min

冷却水

压力 0.2-0.4 MPa 最大消耗量  1.5L/min

排风量

2m3/min(ANR)

设备尺寸 W×D×H

1350×1150×1800mm

设备重量

1.5t

 
 
 
 
新一代高性能、全自动12英寸机型
1.设备采用HT-1210软件控制系统,具有单向/双向切割方式,自动/半自动切割模式,可完成矩形和圆形工件切割。
2.配备高分辨率的智能影像识别系统,具有自动校准、自动对焦、图像自动识别、刀痕检查等功能。
3.配备高精度的DD马达驱动,能够保证转角精度和加工平整度,满足高精度的切割需求。
4.具备接触式测高及非接触式测高,具有切割深度自动补偿、刀片破损补偿功能,能保证切割质量。
5.一个料盘可同时粘贴多片封装基板进行切割加工,缩短上下料过程及图像对准时间,提高产能,同时减少切割膜的消耗量。
6.配备机械手自动上下料系统,料盒可同时放置25片料盘,可实现八小时自动上下料切割,且工人就餐时间可实现无人看机全自动划切,有效提高加工效率。
7.采用液晶触摸屏操控,中文操作界面,可存储多个加工文件,人机界面交互性好。
8.可选配BBD(刀具破损检测)功能,可选配不同尺寸工作台,可满足不同尺寸工件加工。
 
 
 
划片原理:
 
 
安全特性:
具有低气压、低水压、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、上下料机械手、控制系统的故障报警以及舱门安全锁、漏水检测、主轴电流监控、真空不足?;すδ?/FONT>。
 
 
使用条件
 机器运行环境为20℃~25℃之间,将波动范围控制在±1℃以内,室内湿度<80%。
 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油0.1ppm, 过滤度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
 请将切削水的水温控制为室温+2℃(变化范围在±1℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化范围控制±l℃以内)。
 请避免设备受到撞击及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
 本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所,并严格按照本公司产品使用说明书进行操作。
 
 
, -BOTTOM: 0.75pt; BORDER-BOTTOM-COLOR: rgb(0,0,0); PADDING-TOP: 0.75pt; PADDING-LEFT: 0.75pt; BORDER-LEFT: medium none; PADDING-RIGHT: 0.75pt; mso-border-left-alt: none; mso-border-right-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0); mso-border-top-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0); mso-border-bottom-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0)" vAlign=middle width=179 colSpan=2>

排风量

2m3/min(ANR)

设备尺寸 W×D×H

1350×1150×1800mm

设备重量

1.5t

 
 
 
 
新一代高性能、全自动12英寸机型
1.设备采用HT-1210软件控制系统,具有单向/双向切割方式,自动/半自动切割模式,可完成矩形和圆形工件切割。
2.配备高分辨率的智能影像识别系统,具有自动校准、自动对焦、图像自动识别、刀痕检查等功能。
3.配备高精度的DD马达驱动,能够保证转角精度和加工平整度,满足高精度的切割需求。
4.具备接触式测高及非接触式测高,具有切割深度自动补偿、刀片破损补偿功能,能保证切割质量。
5.一个料盘可同时粘贴多片封装基板进行切割加工,缩短上下料过程及图像对准时间,提高产能,同时减少切割膜的消耗量。
6.配备机械手自动上下料系统,料盒可同时放置25片料盘,可实现八小时自动上下料切割,且工人就餐时间可实现无人看机全自动划切,有效提高加工效率。
7.采用液晶触摸屏操控,中文操作界面,可存储多个加工文件,人机界面交互性好。
8.可选配BBD(刀具破损检测)功能,可选配不同尺寸工作台,可满足不同尺寸工件加工。
 
 
 
划片原理:
 
 
安全特性:
具有低气压、低水压、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、上下料机械手、控制系统的故障报警以及舱门安全锁、漏水检测、主轴电流监控、真空不足?;すδ?/FONT>。
 
 
使用条件
 机器运行环境为20℃~25℃之间,将波动范围控制在±1℃以内,室内湿度<80%。
 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油0.1ppm, 过滤度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
 请将切削水的水温控制为室温+2℃(变化范围在±1℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化范围控制±l℃以内)。
 请避免设备受到撞击及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
 本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所,并严格按照本公司产品使用说明书进行操作。
 
 
, -BOTTOM: 0.75pt; BORDER-BOTTOM-COLOR: rgb(0,0,0); PADDING-TOP: 0.75pt; PADDING-LEFT: 0.75pt; BORDER-LEFT: medium none; PADDING-RIGHT: 0.75pt; mso-border-left-alt: none; mso-border-right-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0); mso-border-top-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0); mso-border-bottom-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0)" vAlign=middle width=179 colSpan=2>

排风量

2m3/min(ANR)

设备尺寸 W×D×H

1350×1150×1800mm

设备重量

1.5t

 
 
 
 
新一代高性能、全自动12英寸机型
1.设备采用HT-1210软件控制系统,具有单向/双向切割方式,自动/半自动切割模式,可完成矩形和圆形工件切割。
2.配备高分辨率的智能影像识别系统,具有自动校准、自动对焦、图像自动识别、刀痕检查等功能。
3.配备高精度的DD马达驱动,能够保证转角精度和加工平整度,满足高精度的切割需求。
4.具备接触式测高及非接触式测高,具有切割深度自动补偿、刀片破损补偿功能,能保证切割质量。
5.一个料盘可同时粘贴多片封装基板进行切割加工,缩短上下料过程及图像对准时间,提高产能,同时减少切割膜的消耗量。
6.配备机械手自动上下料系统,料盒可同时放置25片料盘,可实现八小时自动上下料切割,且工人就餐时间可实现无人看机全自动划切,有效提高加工效率。
7.采用液晶触摸屏操控,中文操作界面,可存储多个加工文件,人机界面交互性好。
8.可选配BBD(刀具破损检测)功能,可选配不同尺寸工作台,可满足不同尺寸工件加工。
 
 
 
划片原理:
 
 
安全特性:
具有低气压、低水压、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、上下料机械手、控制系统的故障报警以及舱门安全锁、漏水检测、主轴电流监控、真空不足?;すδ?/FONT>。
 
 
使用条件
 机器运行环境为20℃~25℃之间,将波动范围控制在±1℃以内,室内湿度<80%。
 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油0.1ppm, 过滤度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
 请将切削水的水温控制为室温+2℃(变化范围在±1℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化范围控制±l℃以内)。
 请避免设备受到撞击及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
 本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所,并严格按照本公司产品使用说明书进行操作。
 
 
, -BOTTOM: 0.75pt; BORDER-BOTTOM-COLOR: rgb(0,0,0); PADDING-TOP: 0.75pt; PADDING-LEFT: 0.75pt; BORDER-LEFT: medium none; PADDING-RIGHT: 0.75pt; mso-border-left-alt: none; mso-border-right-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0); mso-border-top-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0); mso-border-bottom-alt: 0.5000pt solid rgb(0,0,0)" vAlign=middle width=179 colSpan=2>

排风量

2m3/min(ANR)

设备尺寸 W×D×H

1350×1150×1800mm

设备重量

1.5t

 
 
 
 
新一代高性能、全自动12英寸机型
1.设备采用HT-1210软件控制系统,具有单向/双向切割方式,自动/半自动切割模式,可完成矩形和圆形工件切割。
2.配备高分辨率的智能影像识别系统,具有自动校准、自动对焦、图像自动识别、刀痕检查等功能。
3.配备高精度的DD马达驱动,能够保证转角精度和加工平整度,满足高精度的切割需求。
4.具备接触式测高及非接触式测高,具有切割深度自动补偿、刀片破损补偿功能,能保证切割质量。
5.一个料盘可同时粘贴多片封装基板进行切割加工,缩短上下料过程及图像对准时间,提高产能,同时减少切割膜的消耗量。
6.配备机械手自动上下料系统,料盒可同时放置25片料盘,可实现八小时自动上下料切割,且工人就餐时间可实现无人看机全自动划切,有效提高加工效率。
7.采用液晶触摸屏操控,中文操作界面,可存储多个加工文件,人机界面交互性好。
8.可选配BBD(刀具破损检测)功能,可选配不同尺寸工作台,可满足不同尺寸工件加工。
 
 
 
划片原理:
 
 
安全特性:
具有低气压、低水压、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、上下料机械手、控制系统的故障报警以及舱门安全锁、漏水检测、主轴电流监控、真空不足?;すδ?/FONT>。
 
 
使用条件
 机器运行环境为20℃~25℃之间,将波动范围控制在±1℃以内,室内湿度<80%。
 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油0.1ppm, 过滤度在0.01μm/99.5%以上的清洁压缩空气。
 请将切削水的水温控制为室温+2℃(变化范围在±1℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同(变化范围控制±l℃以内)。
 请避免设备受到撞击及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。
 本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所,并严格按照本公司产品使用说明书进行操作。
 
 
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